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miΓ©rcoles, octubre 22, 2025
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Silicon Labs y Wirepas superan los 10 millones de conjuntos de chips, impulsando IoT industrial a escala

Silicon Labsun progresista en soluciones inalΓ‘mbricas de quebranto potencia, y Wirepasun contribuyente general en conectividad descentralizada de Internet de las cosas (IoT), ha anunciado que han enviado 10 millones de SOC inalΓ‘mbricos que ejecutan el software de conectividad de malla RF de WIRepas, principalmente en el mercado indio con el Silicon Labs Sub-GHZ FG23 SoC. Estos chips alimentan algunas de las redes de malla industrial mΓ‘s grandes y exigentes del mundo en sectores, incluida la mediciΓ³n de electricidad inteligente, la iluminaciΓ³n de emergencia, la monitorizaciΓ³n industrial y la automatizaciΓ³n de edificios.

Las dos compaΓ±Γ­as tienen una larga historia de colaboraciΓ³n que permite redes IoT robustas, extremista resistentes y escalables que satisfacen las demandas de escalera, seguridad y confiabilidad de las aplicaciones de calidad industrial. Este paso confirma que su alternativa conjunta no solo es tΓ©cnicamente sΓ³lida, es probada en el mercado a escalera y estΓ‘ registro para apoyar la columna vertebral digital de la infraestructura general.

En diciembre de 2024, Silicon Labs y Wirepas anunciaron que se habΓ­an desplegado cuatro millones de medidores elΓ©ctricos inteligentes utilizando software WIRepas Mesh en la India construida en las plataformas Sub-GHZ FG13 y FG23, ayudando al paΓ­s a cumplir con los objetivos de su iniciativa de mediciΓ³n vanguardia. La alternativa proporciona conectividad confiable y rentable en entornos densos y complejos, siendo un facilitador crΓ­tico para los ambiciosos objetivos de modernizaciΓ³n y electrificaciΓ³n de la red de la India.

Otro Γ©xito destacado es en Noruega, donde mΓ‘s de un millΓ³n de medidores inteligentes de equipos similares estΓ‘n conectados en una sola red de malla descentralizada, una de las mΓ‘s grandes de su tipo en el mundo. Estos tipos de implementaciones demuestran que la conectividad de malla robusta y de autocuraciΓ³n ahora puede apoyar la infraestructura a escalera domΓ©stico, estableciendo las bases para las ciudades e industrias que impulsan la infraestructura mΓ‘s inteligente, mΓ‘s eficaz y mΓ‘s sostenible.

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Otros segmentos asimismo estΓ‘n ganando impulso, con algunos, como el sector de iluminaciΓ³n de emergencia, experimentando tasas de apadrinamiento muy altas.

Β«Nuestra asociaciΓ³n con WIREPAS se base en una visiΓ³n compartida: para permitir la conectividad inalΓ‘mbrica de calidad industrial a escaleraΒ», dijo Ross Sabolcik, vicepresidente senior de lΓ­neas de productos en Silicon Labs. Β«Al combinar las plataformas inalΓ‘mbricas de eficiencia energΓ©tica de Silicon Labs con la pila de malla descentralizada de Wirepas, ayudamos a nuestros clientes a construir redes IoT masivas, seguras y resistentes mΓ‘s rΓ‘pido y de guisa mΓ‘s rentable. Estamos entusiasmados de continuar impulsando la transformaciΓ³n entre las industrias juntosΒ».

Β«Este hito de 10 millones demuestra la escalabilidad y resistor inigualables de nuestra alternativa conjuntaΒ», dijo Teppo HemiΓ€, CEO de WIREPAS. Β«Con el hardware de Silicon Labs y nuestro software de malla, hemos preparado redes masivas que simplemente funcionan, incluso en las condiciones mΓ‘s desafiantes. Nuestra asociaciΓ³n estΓ‘ ayudando a las industrias a resolver problemas reales a nivel de infraestructura, acelerando la digitalizaciΓ³n y la electrificaciΓ³n de la sociedadΒ».

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